English 加入我的最愛聯繫我們
關於晶群產品資訊產品技術公司新聞聯繫我們
行業新聞
公司新聞
技術分享
 
     
  聯繫我們
電話:+886-2-8712-3977
傳真:+886-2-8712-0263
信箱:gem1@gemmicro.com.tw
地址:台北市南京東路四段171號9樓
 
     
   行業新聞
  中国集成电路产业知识产权年度报告

当今世界,随着知识经济和经济全球化深入发展,知识产权日益成为国家发展的战略性资源和国际竞争力的核心要素,成为建设创新型国家的重要支撑和掌握发展主动权的关键。国际社会更加重视知识产权,更加重视鼓励创新。
  
  2010年,全球集成电路产业开始了新一轮发展高潮,尤其是全球代工业实现了40%的高增长。受此影响国内集成电路产业收入从2009年的1109亿元增加到2010年的1440亿元,增长率达29.8%。其中IC设计业高达363.85亿元,同比增长34.8%。
  
  随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02专项的深度实施和集成电路产业“十二五”规划的编制,2011年出台的“四号文”(新十八号文),国内的集成电路产业将继续保持增长势头。
  
  为全面反映和总结我国2010年集成电路产业知识产权发展态势,为加强知识产权工作,促进我国集成电路产业发展,中国半导体行业协会知识产权工作部与产品创新专门工作委员会和上海硅知识产权交易中心在《中国半导体知识产权年度报告》(2009版)的基础上开展了编写《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2011版)的工作。希望通过这项工作,会员单位和行业能够以最快最便捷的方式,获得我国年度集成电路产权的专利申请数量、国内外专利申请比较、按IPC(国际专利分类法)的专利分类、以及布图设计专有权等情况,作为工作参考。

 

编者二0一一年四月

中国半导体行业协会知识产权工作部 
中国半导体行业协会知识产权与产品创新专门工作委员会 
上海硅知识产权交易中心


回上一頁
 
    關於晶群 | 產品資訊 | 產品技術 | 公司新聞 | 聯繫我們回首頁
Copyright © 2012 晶群科技有限公司版權所有 All Rights Reserved
网站维护:深一深圳网络公司